正弦掃頻振動試驗臺應(yīng)用性能：

1、全數(shù)字式架構(gòu)設(shè)計：MCU+DSP+FPGA協(xié)同處理架構(gòu);

2、采用多級閉環(huán)控制策略，引入先進(jìn)的數(shù)字控制算法，具有的功率輸出性能;

3、模塊化設(shè)計，根據(jù)輸出功率需求自由擴(kuò)展;

4、基于軟啟動技術(shù)，開關(guān)頻率高達(dá)150KHz，具有優(yōu)秀的噪聲特性;

5、采用IGBT新型功率器件，具有高耐壓、高功率、高可靠性;

6、采用自動均流策略，并聯(lián)均流不平衡度<1%。

正弦掃頻振動試驗臺應(yīng)用執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 試驗Fc和導(dǎo)則：振動(正弦)

GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fd：寬頻帶隨機(jī)振動-一般要求

GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fda 寬頻帶隨機(jī)振動-高再現(xiàn)性

GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdb 寬頻帶隨機(jī)振動-中再現(xiàn)性

GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdc 寬頻帶隨機(jī)振動-低再現(xiàn)性

GB/T2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BFc：散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法

GB/T2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ff：振動-時間歷程法

GB/T2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fe：振動-正弦拍頻法

試驗臺垂直擴(kuò)展臺面及水平滑臺：

當(dāng)試驗件的尺寸大于電動振動臺的臺面尺寸，增加輔助用的垂直擴(kuò)展臺和水平滑臺可以滿足客戶對于振動臺性能擴(kuò)展的要求，增加試驗附加裝置的安裝面積。擴(kuò)展臺面的材料可選擇較輕的鎂合金或者更為經(jīng)濟(jì)的鋁合金制成。高質(zhì)量的精加工鑄造工藝保證擴(kuò)展臺面擁有更好的強(qiáng)度重量比和更好的頻率傳遞率。

試驗規(guī)格：

用戶根據(jù)產(chǎn)品要求選購：